在饱尝了国外的冷眼后，中国芯片产业似乎迎来了自己再度崛起的机遇。前不久中国北斗三号芯片成功突破22纳米限制，光刻机在22纳米领域技术也成功被我国攻破。更让人激动的是，华为目前宣布将成立半导体基建项目，在国家的扶持和企业不断推进中，中国芯似乎已经即将要迎来新的里程碑。
这里有一个常识，美国一心想制裁的芯片工艺中，以28纳米为分界点。28纳米制程的芯片，非商业化，美国无从制裁。而商用28纳米及以下的芯片技术，才在美国封杀的范围内，也即我们平时使用的手机、电脑等超强工艺芯片。
非商业的芯片领域中，中国的海光、龙芯，还有近日频频被提及的北斗系统，都是应用国产的28纳米超高分辨率芯片。高端技术中的武器、或者卫星，在使用芯片时，基本在28纳米制程就足以满足要求，所以国产芯片一直以来都服务于中国的其他航天科研事业中。
在阻止台积电为华为提供芯片代工服务的时间内，国内的手机终端厂商，也只有华为一家受到了影响，国内的其他基于安卓生态的厂商，基本没有受到影响。而英特尔也不会放弃中国这块大蛋糕，毕竟特朗普也不会放弃衣食父母，毕竟美国方面的开支也并不小。按目前中国28纳米制程的工艺速度，未来5年优先研发目前落后的技术，将能够很快赶上国际芯片制造水平。
凡杀不死我的必将让我更强大。国内光刻机持续发力，未来中国企业将在研发上取得更大的成果。硅基芯片已经有了雏形，碳基芯片，量子芯片，摩尔定律下的限制，也即将解开。中国目前在量子芯片等高精尖技术的发展上也即将与世界接轨。未来中国的芯片产业将有更大的机遇，超越美国，甚至能够取代美国的技术，让所有人看看中国的速度。
