《科创板日报》9月13日讯（编辑 宋子乔）需求高涨之下，近期，碳化硅（SiC）行业的头部企业如Wolfspeed、安森美均披露了最新扩产计划。
Wolfspeed宣布将建造世界上最大的碳化硅材料工厂，旨在将公司在北卡罗来纳州的碳化硅材料的产能提高10倍以上；安森美计划在今年将碳化硅衬底产能扩充4倍，其生产碳化硅器件的新厂于8月落成，该厂将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加5倍。
这两家公司均表示碳化硅下游需求旺盛，预计产能供不应求局面将持续，碳化硅业务有望持续为公司贡献营收。
大厂动向往往被视作行业风向标，这股碳化硅之风吹向了哪里呢？
▍电动车、光储成有力推手
首先是电动汽车。Wolfspeed明确表示，新的材料工厂将生产为电动汽车等提供动力的芯片原材料；安森美的汽车业务现已成为其体量最大、增速最快的业务，其碳化硅器件新厂也旨在满足电动车领域的碳化硅需求。
国内，理想汽车功率半导体研发及生产基地、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地等项目均处于计划建设、即将建成或已运行等阶段。
根据EVTank数据显示，新能源汽车2025年销量将达到1800万辆，19-25年CAGR为42%。随着新能源车渗透率不断升高，以及整车架构朝800V高压方向迈进，碳化硅器件在主逆变器、DC/DC转换系统、车载充电系统及充电桩等领域有望迎来规模化发展。
开源证券表示，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景。国产碳化硅模块上车进展顺利，包括BYD、吉利、埃安等量产（或定点）车型均已搭载由国产碳化硅模块供应商提供的主驱逆变器模块，国内SiC产业链参与者有望充分受益。
电动车之外，国内政策正引导碳化硅向光伏、储能领域渗透。
8月25日，工信部发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见（征求意见稿）》，提出面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠IGBT器件及模块，SiC、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。
与此同时，该领域的碳化硅应用也逐步与商业化接轨，国内产业链公司新成果频现。
8月12日，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体出炉；新洁能基于650V和1200V平台的多款应用于光伏逆变行业的IGBT模块产品；斯达半导可供应搭载自研芯片的650V/1200VIGBT单管及模块，已成为逆变器、储能变流器头部供应商；湖南三安的碳化硅二极管系列已经深入光伏、服务器电源和充电桩等领域的头部企业供应链。
中金公司表示，在新能源车、光伏发电等重点行业终端出货量快速成长，SiC渗透率提升且短期内器件价格降幅有限的背景下，2022-2024年SiC器件市场规模有望迎来增速最快的三年周期。
▍本土厂商已在关键环节有所突破
值得注意的是，衬底一直是SiC行业产能的一大关键瓶颈，签长约、并购成为产业链厂商攫取衬底供应保障的两大手段。
例如，COHERENT（前身为II-VI）、罗姆、意法半导体等已依靠并购掌握碳化硅衬底资源，而Wolfspeed大部分产能已被几大IDM厂商通过长协预订，且英飞凌、东莞天域半导体已与COHERENT签下衬底采购长约。
从竞争格局上看，海外头部厂商占据该环节主要份额，国内企业也在积极研发和探索并有所突破。其中，天岳先进在半绝缘SiC衬底的市场占有率连续三年保持全球前三；天科合达在国内率先成功研制6英寸SiC衬底，并已实现2-6英寸SiC晶片的规模化生产和器件销售。
